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镀镍添加剂有无机添加剂和有机添加剂(香豆素等)两种。早期使用的大多数镀镍添加剂是无机盐，然后有机物逐渐在镀镍添加剂的行列中占据主导地位。按功能分类，镀镍添加剂可分为光亮剂、平整剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特征和作用机制，但多功能的添加剂也很常见。例如，糖精可以作为镀镍亮度剂，也可以作为常用的应力消除剂，不同功能的添加剂也可能遵循相同的作用机制。
电镀添加剂的工作原理
金属电沉积过程分阶段进行:首先，电活性物质粒子转移到阴极附近的外赫姆霍兹层进行电吸附，然后将阴极电荷转移到电极吸附的部分溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，最后将吸附原子转移到电极表面，直到结晶。上述个过程均产生一定的过电位(分别为过电位移、活化过电位置和电结晶过电位置)。只有在一定的过电位置下，金属的电沉过程才能提高足够高的晶粒成核速度、中等电荷转移速度和足够高的晶体过电位置，保证镀层平整、致密、光泽，与基材结合牢固。适当的电镀添加剂可以提高金属电沉积的过电位置，为电镀质量提供有力的保障。
扩散控制机制
大多数情况下，添加剂向阴极扩散(而不是金属离子扩散)决定金属的电沉积率。这是因为金属离子的浓度一般是添加剂浓度的100~105倍，对于金属离子来说，电极反应的电流密度远低于极限电流密度。
在添加剂扩散控制的情况下，很多添加剂粒子扩散，吸附在电极表面张力大的突出部、活性部和特殊的结晶面上，电极表面吸附原子转移到电极表面的凹陷部，进入结晶格，发挥平坦的亮度作用。
非扩散控制机制
根据电镀中占据统治地位的非扩散因素，添加剂的非扩散控制机构可分为吸附机构、络合物生成机构(包括离子桥机构)、离子对机构、赫姆霍兹电位机构、电极表面张力机构等多种。
